Dholera Semiconductor OSAT Hub 2026: Chip Packaging & TP2 Surge
भारत के सेमीकंडक्टर मिशन में आज एक ऐतिहासिक दिन साबित हुआ क्योंकि 450 एकड़ में फैले धोलेरा सेमीकंडक्टर ओसैट हब 2026 में उच्च-स्तरीय चिप पैकेजिंग उपकरणों की स्थापना शुरू हो गई। टीपी2 में स्थित यह आधुनिक आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) हब वेफर निर्माण और तैयार चिप्स के बीच की कड़ी को पूरा करता है, जिससे औद्योगिक भूखंडों के दामों में भारी उछाल दर्ज किया जा रहा है।
धोलेरा सेमीकंडक्टर ओसैट हब 2026: भारत में चिप निर्माण की संपूर्ण श्रृंखला
टाटा सेमीकंडक्टर फैब से तैयार वेफर्स को काटकर पैकेज्ड आईसी में बदलने का कार्य इस हब में होगा। 2.5D/3D एडवांस्ड पैकेजिंग और आधुनिक परीक्षण मशीनों से युक्त यह हब विदेशी निर्भरता को समाप्त कर भारत को एक पूर्ण सेमीकंडक्टर महाशक्ति के रूप में स्थापित करेगा।
टीपी2 वेंडर पार्क और औद्योगिक भूखंडों के मूल्यांकन पर प्रभाव
सब्सट्रेट, बॉन्डिंग वायर और मोल्डिंग केमिकल बनाने वाली वैश्विक सहायक कंपनियों ने टीपी2 में बड़े भूखंड सुरक्षित करना शुरू कर दिया है। इसके चलते टीपी2 में एनए-स्वीकृत औद्योगिक और आवासीय ज़मीनों के मूल्यांकन में जबर्दस्त तेजी देखने को मिल रही है।
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